榮耀Magic3系列手機發(fā)布會將在8月12日晚上19:30舉行。本次發(fā)布會除了榮耀Magic3系列手機之外，預計還會發(fā)布榮耀平板V7 Pro、榮耀X20、榮耀手表GS3等其他新產(chǎn)品。下面小編將為大家?guī)順s耀magic3發(fā)布會地址以及榮耀magic3發(fā)布會信息最新消息，感興趣的朋友一起來看看吧！
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發(fā)布前夕，榮耀最新全球主題曲《Go Beyond》已于今日正式上線QQ音樂、網(wǎng)易云音樂等平臺。
據(jù)悉，《Go Beyond》由Sonna Rele演唱，著名音樂人Andy love作曲、作詞。
這首全新歌曲將在今晚榮耀Magic3發(fā)布會上正式亮相。
此前，榮耀曾有同名主題曲《榮耀》，這首歌曲由高曉松作詞，錢雷作曲，簡潔編曲，王曉天演唱，發(fā)行于2014年。
全系采用雙挖孔屏幕，其中標準版采用雙挖孔直面屏，而榮耀Magic3 Pro則為雙曲面屏幕，同時Pro版有望引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級別的人臉識別。
榮耀Magic3系列后攝部分將采用類似“奧利奧”五攝鏡頭模組設計，同時擁有IMAX ENHANCED認證。
據(jù)了解，榮耀Magic3系列還首次采用了多主攝方案，擁有多顆主攝級的傳感器。
性能方面，榮耀Magic3系列除了搭載驍龍888+處理器外，還將率先搭載美光推出的業(yè)界首款176層NAND技術UFS 3.1。
為了讓榮耀Magic3發(fā)揮更極致的性能，手機還采用超高導熱系數(shù)全新石墨烯進行散熱。
值得一提的是，將于今晚登場的榮耀平板V7 Pro將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科迅鯤1300T處理器。
官方表示，專為高端旗艦平板打造的6nm制程工藝5G芯片，經(jīng)過榮耀的聯(lián)合調(diào)校，突破芯片功耗、通訊、影像等方面的性能上限，實現(xiàn)軟硬件結(jié)合能力的進一步飛躍。
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