對于手機來說，處理器是最重要的一個配件，但是因為一些原因，芯片是越來越少，所以很多手機廠商也開始嘗試自己研發芯片，據香煙網小編了解到，華為正研發3nm芯片，麒麟9010。下面香煙網小編為您整理了麒麟9010處理器最新消息的相關內容，希望對各位小伙伴有所幫助。
相關數據表明，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。
華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產，也就是說華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。
據了解，華為下一代旗艦處理器將命名為 Kirin 麒麟 9010，將采用 3nm 制程。微博 @長安數碼君也表示，華為海思正在研發 3nm 芯片，內部暫定名稱是麒麟 9010。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設計，最大核主頻高達 3.13GHz。
外媒 Gadgets360 表示，華為芯片的停滯幫助了聯發科，超越高通成為了目前產量最大的手機芯片廠商；如果針對華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺積電的 3nm 工藝。
據了解，華為海思正在研發3nm芯片，內部暫定名稱是麒麟9010。
臺積電在去年8月的技術研討會上表示，其計劃在2021年開始風險量產，2022年開始量產3nm芯片。相比5nm節點，3nm節點性能預計提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節點繼續使用FinFET架構，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。
12月時，有供應鏈消息人士稱，臺積電的3nm和4nm制程的試產準備工作已經進展順利。此外，3nm工藝正在按計劃進行，其年產量為60萬件，月產量超過5萬件。在現有的5nm制造工藝和3nm技術之間，臺積電也有望很快推出其4nm工藝。
按照目前臺積電和三星的進展，3nm最快最快也要2022年，這意味著麒麟9系芯片的迭代步伐就此更新為2~3年一代。
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