在2020年Snapdragon技術峰會期間，高通披露了有關新Snapdragon 888 5G旗艦SoC芯片的詳細信息。這款具有集成5nm工藝基帶，CPU，GPU，ISP和AI引擎性能的SoC全面改進，無疑將在2021年為旗艦智能手機樹立新的標桿。下面跟著小編來一起了解一下吧。
驍龍888的CPU采用1+3+4八核心三叢集架構，整體性能提升高達25%。需要注意的是，其中這顆主頻可達到2.84GHz的單一性能核心是基于Arm Cortex-X1打造。
根據Arm方面的信息，這一2020年中發布的Cortex-X1架構性能比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數運算性能提升了23%，是以性能為設計目標的新架構。
本次驍龍888的CPU的架構果不其然就是一顆超高性能核心X1，3顆性能核心A78和4顆效能核心A55的搭配。
而在GPU方面，Adreno 660提供了高達35%的圖形渲染速度提升，且相比友商能夠提供更加穩定的長時間性能輸出。
高性能的CPU與GPU是流暢游戲的保障，與時俱進的新技術也是提升游戲效果的重要因素。如今已經進化到第三代的驍龍Elite Gaming將可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）首次帶入到移動端，這一由Adreno 660支持實現的技術，將有助于減少GPU工作負載，同時顯著增強游戲性能。
高通同時推出了Game Quick Touch技術，用于減少觸控響應時間。這項技術針對幀延遲導致的觸控延遲進行特別優化，以使驍龍888可以將觸控到顯示的響應速度提高20%。
音效方面，Snapdragon Elite Gaming未來可提供面向移動終端杜比全景聲，近期發布的高通aptX Adaptive音頻技術，也能夠針對藍牙音頻延遲進行大幅優化。
另外，得益于更高效的5G通訊技術，讓更多的跨平臺游戲從終端輸入到云端響應更短的時間。以此為契機，微軟旗下的云游戲服務Xbox Game Pass Ultimate，也確認引入驍龍終端。
驍龍888移動平臺集成基于5nm工藝的高通第三代5G調制解調器及射頻系統，能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，同時，引入毫米波-6GHz以下聚合，理論速率高達7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。當然，對消費者最利好的消息是，更小制程且集成在SoC當中的基帶，將會大幅削減5G鏈接的功耗，提供更優秀的設備續航。
此外，驍龍888平臺采用了近期推出的高通FastConnect 6900移動連接系統，能夠提供目前移動Wi-Fi業界最快的Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段。通過支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調制及編碼技術優化。
驍龍888移動平臺內封裝全新的Qualcomm Spectra 580 ISP，也就是圖像信號處理模塊，該模塊實際上共有三個ISP（上代是兩個），能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝。
也就是說，用戶可以同時通過3個不同的攝像頭拍攝4K HDR品質的視頻或者是在同一時間拍攝3張照片——每張都是2800萬像素30fps的零快門延時模式。算力集中的話，每秒處理27億像素的速度相當于每秒捕獲120張1200萬像素的畫面：驍龍888將會是首個支持拍攝120fps 4K視頻的移動平臺，如果終端具有120Hz刷新率的屏幕，當然也能夠對120fps的內容進行回放。
高通同時針對HDR視頻拍攝方面進行了優化，依靠更快的圖像處理速度針對視頻的單幀進行多幀合成，以提供更好的動態范圍。這一被稱為“計算HDR”的技術實現了視頻色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次采用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。此外，驍龍888還支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。
第六代的高通AI引擎是驍龍888的另一亮點。其中Hexagon 780處理器采用了融合AI加速器架構，這一架構是向之前我們常說的標量、張量和向量加速器之間添加高速通道并添加共享緩存，使其更高效地共享和移動數據。高通方面表示，其數據交互時效最多可提高上千倍。
加速器本身的運算性能也有提升，標量加速器的性能提升50%，而張量加速器的處理速度是前代的2倍，結合高通Adreno 660 GPU 43%的AI性能提升，最終實現每秒26萬億次運算的驚人性能，而作為對比，上代驍龍865的每秒運算次數，是15萬億次。
得益于更優秀的AI算力和算法，搭載高通驍龍888 SoC的終端能夠實現精準的眼部對焦，自動變焦，甚至針對4K 30的視頻進行實時的背景去除。
功耗方面，驍龍888中集成第二代高通傳感器中樞，專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，并結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平臺的能效比。
最后，驍龍888支持諸多安全措施保護終端側用戶數據的隱私，包括高通安全處理單元、高通可信執行環境，并支持高通無線邊緣服務——驍龍移動平臺可針對應用和服務與該云服務進行交互，以實時評估終端及無線連接的安全性，從而打造安全的移動體驗。驍龍888支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離。
搭載驍龍888的終端預計將于2021年第一季度面市。包括OPPO、小米、vivo、nubia，realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內的14家國內外智能手機廠商均會在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。
值得注意的是，這次高通驍龍888 SoC芯片將由三星最新的5nm工藝來獨家代工生產，對此，高通高級副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款芯片。而考慮到高通最新的X60 5G基帶芯片同樣是有三星代工，所以這次繼續選擇三星倒也在情理之中。
以上是小編整理的有關驍龍888性能有什么不同-驍龍888性能細節詳情的最新信息，相信在座的朋友們聽到小編的介紹有所認識，但是小編在這里提醒一句還是要根據自身情況考慮哦，更多最新最實用的資訊請持續關注香煙網。
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